孔隙率分析目的：帮助企业快速、准确、直观的查找到产品的内部缺陷，如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷，并进行分析，找到出现缺陷的根本原因，从而提高产品性能，延长产品使用寿命。
三维X射线扫描（简称CT）是以非破坏性X射线技术，将待测物体做360°自转，通过单一轴面的射线穿透被测物体，根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同，收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。
CT是采用计算机断层扫描技术对产品进行无损检测（NDT）和无损评价（NDE）的手段，利用断层成像技术，可实现产品无损可视化测量、组装瑕疵或材料分析。
CT扫描取代传统的破坏性监测和分析，任何方向上的非破坏性切片和成像，不受周围细节特征的遮挡，可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息。
体积孔隙率分析
常规的无损检测手段很难准确的对这些缺陷做出判断。通过CT扫描后，可以对整个工件内部的缺陷进行分析，将内部孔洞按照体积大小用不同的颜色进行标注，可以直观的看到内部孔洞的分布情况，如孔洞尺寸、密集程度、分布位置等。
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